「半導体」 一覧

化学機械研磨CMP

2018/09/25   -半導体

今週は半導体装置製造工程の一つ平坦化技術、CMP:化学機械研磨、特に研磨パッドに関する明細書読みからスタートしました。 CMPの課題は研磨する被研磨物(層)を ・削りすぎない。所望の箇所だけ削る。 ・ ...

アッシング装置

2018/09/20   -半導体

今週はアッシングに関する明細書の読み込み、知識の補充をしています。 アッシングは、半導体プロセスのリソグラフィプロセス中のエッチングの後に行われる工程で、 目的はエッチング後のレジストマスクの除去。 ...

歴史と基礎知識をさかのぼる

2018/08/22   -半導体

月曜日から露光装置について情報の整理と背景知識の学習をしています。 関連する資料をダウンロードしたり、ネットで検索しながら、露光装置ノートを作成し始めました。 これまで、アライナー、ステッパー、スキャ ...

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